Allgemeine Parameter

Width in mm
-
Height in mm
-
Base thickness in mm
-
3774_1_Titel
Semiconductor mounted by: Bonding
Heat sink mounted by: Adhesive Bounding
Finish Blank Aluminium
Material AlMgSi0,5
Width / mm: 6.4
Height / mm: 4.8
Base height / mm: 1.0
Stückgewicht / g: 4.0
PR 7
32724_1_Titel
Width / mm: 10.4
Height / mm: 6.3
Base height / mm: 1.6
Spezifisches Gewicht / kg/m: 0.12
PR 43
3962_1_Titel
Finish Blank Aluminium
Material AlMgSi0,5
Width / mm: 12.0
Height / mm: 15.0
Base height / mm: 1.5
Spezifisches Gewicht / kg/m: 0.15
Stückgewicht / g: 15.0
PR 10
3876_1_Titel
Finish Blank Aluminium
Material AlMgSi0,5
Width / mm: 12.6
Height / mm: 6.5
Stückgewicht / g: 14.0
PR 5
32723_1_Titel
Width / mm: 14.0
Height / mm: 10.0
Base height / mm: 2.2
Spezifisches Gewicht / kg/m: 0.2
PR 44
3879_1_Titel
Finish Blank Aluminium
Material AlMgSi0,5
Width / mm: 15.0
Height / mm: 30.0
Base height / mm: 2.0
Spezifisches Gewicht / kg/m: 0.36
Stückgewicht / g: 36.0
PR 15
3877_1_Titel
Finish Blank Aluminium
Material AlMgSi0,5
Width / mm: 17.0
Height / mm: 13.0
Base height / mm: 1.5
Spezifisches Gewicht / kg/m: 0.16
Stückgewicht / g: 15.0
PR 17
3880_1_Titel
Finish Blank Aluminium
Material AlMgSi0,5
Width / mm: 17.5
Height / mm: 55.0
Base height / mm: 2.5
Spezifisches Gewicht / kg/m: 0.82
Stückgewicht / g: 82.0
PR 16
3878_1_Titel
Finish Blank Aluminium
Material AlMgSi0,5
Width / mm: 18.0
Height / mm: 20.0
Base height / mm: 1.5
Spezifisches Gewicht / kg/m: 0.22
Stückgewicht / g: 22.0
PR 18
3776_1_Titel
Semiconductor casing: DIL
Semiconductor mounted by: Bonding
Heat sink mounted by: Adhesive Bounding
Finish Blank Aluminium
Material AlMgSi0,5
Width / mm: 18.9
Height / mm: 4.8
Base height / mm: 1.0
Spezifisches Gewicht / kg/m: 0.1271
Stückgewicht / g: 12.0
PR 8