Calculate thermal parameters


Heat sink temperature::
Thermal resistance:

Allowed junction temperature of the semiconductor
Heat resistance between heat sink and electrical package
Thermal dissipation loss
Heat resistance between heat sink and electrical package
Ambient temperature
6224_1_Titel
Width [mm]: 104.5
Height [mm]: 80.0
Maximale Wärmeabfuhr [K]: 40.0
Gesamtlänge [mm]: 278.0
Druckkammerlänge [mm]: 200.0
Lufttemperaturerhöhung [K/W]: 0.09
Min. thermal resistance [K/W]: 0.13
Unit Weight [g]: 2300.0
Max. power loss 200.0
LK 10/200/A
6204_1_Titel
Width [mm]: 140.0
Height [mm]: 120.0
Maximale Wärmeabfuhr [K]: 40.0
Gesamtlänge [mm]: 293.0
Druckkammerlänge [mm]: 200.0
Lufttemperaturerhöhung [K/W]: 0.03
Min. thermal resistance [K/W]: 0.07
Unit Weight [g]: 4200.0
Max. power loss 400.0
LK 30/200/A
6232_1_Titel
Width [mm]: 182.0
Height [mm]: 80.0
Maximale Wärmeabfuhr [K]: 40.0
Gesamtlänge [mm]: 278.0
Druckkammerlänge [mm]: 200.0
Lufttemperaturerhöhung [K/W]: 0.05
Min. thermal resistance [K/W]: 0.07
Unit Weight [g]: 4046.0
Max. power loss 400.0
LK 20/200/A
6203_1_Titel
Width [mm]: 210.0
Height [mm]: 130.0
Maximale Wärmeabfuhr [K]: 40.0
Gesamtlänge [mm]: 310.0
Druckkammerlänge [mm]: 200.0
Lufttemperaturerhöhung [K/W]: 0.013
Min. thermal resistance [K/W]: 0.044
Unit Weight [g]: 5220.0
Max. power loss 625.0
LK 40/200/Q