3774_1_Titel
Halbleitermontage: Kleben
Kühlkörpermontage: Kleben
Oberfläche: Pressblank
Material: AlMgSi0,5
Breite [mm]: 6,4
Höhe [mm]: 4,8
Bodenstärke [mm]: 1,0
Legierung: AlMgSi 0,5 F22
Metergewicht [kg/m]: 0,05
PR 7
32724_1_Titel
Breite [mm]: 10,4
Höhe [mm]: 6,3
Bodenstärke [mm]: 1,6
Legierung: AlMgSi 0,5 F22
Metergewicht [kg/m]: 0,12
PR 43
3962_1_Titel
Oberfläche: Pressblank
Material: AlMgSi0,5
Breite [mm]: 12,0
Höhe [mm]: 15,0
Bodenstärke [mm]: 1,5
Legierung: AlMgSi 0,5 F22
Metergewicht [kg/m]: 0,15
PR 10
3876_1_Titel
Oberfläche: Pressblank
Material: AlMgSi0,5
Breite [mm]: 12,6
Höhe [mm]: 6,5
Legierung: AlMgSi 0,5 F22
Metergewicht [kg/m]: 0,15
PR 5
32723_1_Titel
Breite [mm]: 14,0
Höhe [mm]: 10,0
Bodenstärke [mm]: 2,2
Legierung: AlMgSi 0,5 F22
Metergewicht [kg/m]: 0,20
PR 44
3879_1_Titel
Oberfläche: Pressblank
Material: AlMgSi0,5
Breite [mm]: 15,0
Höhe [mm]: 30,0
Bodenstärke [mm]: 2,0
Legierung: AlMgSi 0,5 F22
Metergewicht [kg/m]: 0,36
PR 15
3877_1_Titel
Oberfläche: Pressblank
Material: AlMgSi0,5
Breite [mm]: 17,0
Höhe [mm]: 13,0
Bodenstärke [mm]: 1,5
Legierung: AlMgSi 0,5 F22
Metergewicht [kg/m]: 0,16
PR 17
3880_1_Titel
Oberfläche: Pressblank
Material: AlMgSi0,5
Breite [mm]: 17,5
Höhe [mm]: 55,0
Bodenstärke [mm]: 2,5
Legierung: AlMgSi 0,5 F22
Metergewicht [kg/m]: 0,82
PR 16
3878_1_Titel
Oberfläche: Pressblank
Material: AlMgSi0,5
Breite [mm]: 18,0
Höhe [mm]: 20,0
Bodenstärke [mm]: 1,5
Legierung: AlMgSi 0,5 F22
Metergewicht [kg/m]: 0,22
PR 18
3776_1_Titel
Halbleitergehäuse: DIL
Halbleitermontage: Kleben
Kühlkörpermontage: Kleben
Oberfläche: Pressblank
Material: AlMgSi0,5
Breite [mm]: 18,9
Höhe [mm]: 4,8
Bodenstärke [mm]: 1,0
Legierung: AlMgSi 0,5 F22
Metergewicht [kg/m]: 0,13
PR 8