PR 8

Produkteigenschaften

Halbleitergehäuse: DIL
Halbleitermontage: Kleben
Kühlkörpermontage: Kleben
Oberfläche: Pressblank
Material: AlMgSi0,5
Breite [mm]: 18,9
Höhe [mm]: 4,8
Bodenstärke [mm]: 1,0
Legierung: AlMgSi 0,5 F22
Metergewicht [kg/m]: 0,13

Standard-Profilkühlkörper Oberflächen: AL= blank entfettet, NE= naturfarbig eloxiert, SE- schwarz eloxiert, CR= naturfarbig, gelb chromatiert (Chrom6 frei, RoHs/ REACH konform) Legierung: AlMgSi 0,5 F22 Standardtoleranzen (andere Toleranzen auf Anfrage): Strangpresstoleranz: DIN 1748 – Teil 4 bzw. DIN 17615 – Teil 3, DIN ISO 755 – 9 bzw. DIN ISO 12020 – 2 Bearbeitungstoleranz: DIN 2768 m Auf Kundenwunsch: Länge, Bearbeitung, Oberfläche, Befestigungen, Isolier-/Wärmeleitmaterial

Produktbilder

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Thermisches Verhalten

PV [W] RthK [K/W]
1,0 29 13,85 10,08
2,0 27,5 13,6 9,89
4,0 24,22 12,93 9,48
6,0 22,73 12,25 9,14
8,0 21,4 11,72 8,85
Länge in mm 25,0 50,0 75,0