7755_1_Titel
Boitier de semi-conducteur Quarze
Assemblage du semi-conducteur Coince
Materiel Silicium avec Glasfibre
epaisseur [mm]: 0,18
Valeur d'isolation 2,0
Permittivite relative 2,0
Questions au sujet du produit
SI 497
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10474_1_Titel
Boitier de semi-conducteur TO-220
Assemblage du semi-conducteur Vis
Materiel Alumine
epaisseur [mm]: 1,6
Valeur d'isolation 10,0
Permittivite relative 9,0
Questions au sujet du produit
AO 475
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11932_1_Titel
Boitier de semi-conducteur TO-220
Assemblage du semi-conducteur Coince ; Assemblage du clip
Materiel Gomme de soie
Resistance thermique minimale [K/W]: 1,0
epaisseur [mm]: 0,3
Valeur d'isolation 10,0
Permittivite relative 4,0
Questions au sujet du produit
IK 550
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11934_1_Titel
Boitier de semi-conducteur TO-218 ; TOP-3
Assemblage du semi-conducteur Coince ; Assemblage du clip
Materiel Gomme de soie
Resistance thermique minimale [K/W]: 1,0
epaisseur [mm]: 0,3
Valeur d'isolation 10,0
Permittivite relative 4,0
Questions au sujet du produit
IK 553
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11936_1_Titel
Boitier de semi-conducteur TO-220
Assemblage du semi-conducteur Coince ; Assemblage du clip
Materiel Gomme de soie
Questions au sujet du produit
IL 555/25
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11937_1_Titel
Boitier de semi-conducteur TO-220
Assemblage du semi-conducteur Coince ; Assemblage du clip
Materiel Gomme de soie
Resistance thermique minimale [K/W]: 1,0
epaisseur [mm]: 0,3
Valeur d'isolation 10,0
Permittivite relative 4,0
Questions au sujet du produit
IL 555/30
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11939_1_Titel
Boitier de semi-conducteur TO-218 ; TOP-3
Assemblage du semi-conducteur Coince ; Assemblage du clip
Materiel Gomme de soie
Resistance thermique minimale [K/W]: 1,0
epaisseur [mm]: 0,3
Valeur d'isolation 10,0
Permittivite relative 4,0
Questions au sujet du produit
IL 557/30
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12389_1_Titel
Boitier de semi-conducteur TO-218 ; TOP-3
Assemblage du semi-conducteur Vis
Materiel Mica
epaisseur [mm]: 0,05
Valeur d'isolation 2,0
Questions au sujet du produit
GL 535/N
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12457_1_Titel
Boitier de semi-conducteur TO-218 ; TOP-3
Assemblage du semi-conducteur Vis
Materiel Alumine
epaisseur [mm]: 1,5
Valeur d'isolation 10,0
Permittivite relative 9,0
Questions au sujet du produit
AO 472
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12960_1_Titel
Assemblage du semi-conducteur Assemblage du clip ; Baton
Materiel Silicium avec Glasfibre
epaisseur [mm]: 0,18
Permittivite relative 2,0
Questions au sujet du produit
SI 4018-S
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