6155_1_Titel
Boitier de semi-conducteur TO-218 ; TOP-3
Assemblage du semi-conducteur Coince ; Assemblage du clip
Materiel Gomme de soie
Resistance thermique minimale [K/W]: 1,0
epaisseur [mm]: 0,3
Valeur d'isolation 10,0
Permittivite relative 4,0
IL 557/35
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11932_1_Titel
Boitier de semi-conducteur TO-220
Assemblage du semi-conducteur Coince ; Assemblage du clip
Materiel Gomme de soie
Resistance thermique minimale [K/W]: 1,0
epaisseur [mm]: 0,3
Valeur d'isolation 10,0
Permittivite relative 4,0
IK 550
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11934_1_Titel
Boitier de semi-conducteur TO-218 ; TOP-3
Assemblage du semi-conducteur Coince ; Assemblage du clip
Materiel Gomme de soie
Resistance thermique minimale [K/W]: 1,0
epaisseur [mm]: 0,3
Valeur d'isolation 10,0
Permittivite relative 4,0
IK 553
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11936_1_Titel
Boitier de semi-conducteur TO-220
Assemblage du semi-conducteur Coince ; Assemblage du clip
Materiel Gomme de soie
IL 555/25
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11937_1_Titel
Boitier de semi-conducteur TO-220
Assemblage du semi-conducteur Coince ; Assemblage du clip
Materiel Gomme de soie
Resistance thermique minimale [K/W]: 1,0
epaisseur [mm]: 0,3
Valeur d'isolation 10,0
Permittivite relative 4,0
IL 555/30
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11939_1_Titel
Boitier de semi-conducteur TO-218 ; TOP-3
Assemblage du semi-conducteur Coince ; Assemblage du clip
Materiel Gomme de soie
Resistance thermique minimale [K/W]: 1,0
epaisseur [mm]: 0,3
Valeur d'isolation 10,0
Permittivite relative 4,0
IL 557/30
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34220_1_Titel
Boitier de semi-conducteur TO-220
Assemblage du semi-conducteur Coince ; Assemblage du clip
Materiel Gomme de soie
Resistance thermique minimale [K/W]: 1,0
epaisseur [mm]: 0,3
Valeur d'isolation 10,0
Permittivite relative 4,0
IK 552
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