6155_1_Titel
Halbleitergehäuse: TO-218 ; TOP-3
Halbleitermontage: Stecken ; Clip-Montage
Material: Silkongummi
Minimaler thermischer Widerstand [K/W]: 1,0
Stärke [mm]: 0,3
Isolierwert: 10,0
Dielektrizitätskonstante: 4,0
IL 557/35
11932_1_Titel
Halbleitergehäuse: TO-220
Halbleitermontage: Stecken ; Clip-Montage
Material: Silkongummi
Minimaler thermischer Widerstand [K/W]: 1,0
Stärke [mm]: 0,3
Isolierwert: 10,0
Dielektrizitätskonstante: 4,0
IK 550
11934_1_Titel
Halbleitergehäuse: TO-218 ; TOP-3
Halbleitermontage: Stecken ; Clip-Montage
Material: Silkongummi
Minimaler thermischer Widerstand [K/W]: 1,0
Stärke [mm]: 0,3
Isolierwert: 10,0
Dielektrizitätskonstante: 4,0
IK 553
11936_1_Titel
Halbleitergehäuse: TO-220
Halbleitermontage: Stecken ; Clip-Montage
Material: Silkongummi
IL 555/25
11937_1_Titel
Halbleitergehäuse: TO-220
Halbleitermontage: Stecken ; Clip-Montage
Material: Silkongummi
Minimaler thermischer Widerstand [K/W]: 1,0
Stärke [mm]: 0,3
Isolierwert: 10,0
Dielektrizitätskonstante: 4,0
IL 555/30
11939_1_Titel
Halbleitergehäuse: TO-218 ; TOP-3
Halbleitermontage: Stecken ; Clip-Montage
Material: Silkongummi
Minimaler thermischer Widerstand [K/W]: 1,0
Stärke [mm]: 0,3
Isolierwert: 10,0
Dielektrizitätskonstante: 4,0
IL 557/30
34220_1_Titel
Halbleitergehäuse: TO-220
Halbleitermontage: Stecken ; Clip-Montage
Material: Silkongummi
Minimaler thermischer Widerstand [K/W]: 1,0
Stärke [mm]: 0,3
Isolierwert: 10,0
Dielektrizitätskonstante: 4,0
IK 552