IK 552

Caracteristiques du produit

Boitier de semi-conducteur TO-220
Assemblage du semi-conducteur Coince ; Assemblage du clip
Materiel Gomme de soie
Resistance thermique minimale [K/W]: 1,0
epaisseur [mm]: 0,3
Valeur d'isolation 10,0
Permittivite relative 4,0

Isolierkappen aus hochwärmeleitendem Silikongummi vereinfachenden isolierten Aufbau von Halbleitern z.B. auf Kühlkörpern. Besonders geeignet für rationelle Clip-Montage. z.B. für Gehäuse TO220 Farbe: grau Durchschlagsfestigkeit: ca. 10 KV Temperaturbereich: -60 / 180°C Härte: 75 Shore A Dehnung: 100 % Brennbarkeit: UL 94 VO Wärmewiderstände Rth (K/W) gemessen ohne Wärmeleitpaste

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