SI 485

Caracteristiques du produit

Boitier de semi-conducteur SOT-32
Assemblage du semi-conducteur Vis
Materiel Silicium avec Glasfibre
Resistance thermique minimale [K/W]: 3,0
epaisseur [mm]: 0,18
Valeur d'isolation 2,0
Permittivite relative 2,0

Silikonfolien (glasfaserverstärkt) dienen in Verbindung mit Isolierbuchsen zur isolierten Montage von Halbleitern z.B. auf Kühlkörpern. Sie sind hochflexibel und gewährleisten auch ohne Verwendung von Wärmeleitpaste einen optimalen Wärmeübergang. Kundenspezifische Formen auf Anfrage. - Zeichnungsteile in alle gewünschten Formen und Abmessungen. - Durchschlagsfestigkeit: (Test ASTM D 149) ca. 4 KV - Dielektrizitätskonstante: (Test ASTM D 150) 2,56 (bei 10^6 Hz) - Härte: (Test ASTM D 2240) 85 Shore A - Dehnung: (Test ASTM D 412) 2% - Temperaturbereich: -60 / +200°C - Wärmeleitfähigkeit: 0,9 W / mK - Dickentoleranz: +/-0,02mm - Rth: 3,0 K/W - Farbe: grau - UL gelistet

Images du produit

1 / 1
5860_1_Titel style=
5860_1_Titel