SI 492

Caracteristiques du produit

Boitier de semi-conducteur Multiwatt
Assemblage du semi-conducteur Vis
Materiel Silicium avec Glasfibre
Resistance thermique minimale [K/W]: 1,0
epaisseur [mm]: 0,18
Valeur d'isolation 5,0
Permittivite relative 2,0
Resistance aux temperatures 200,0

Silikonfolien (glasfaserverstärkt) dienen in Verbindung mit Isolierbuchsen zur isolierten Montage von Halbleitern z.B. auf Kühlkörpern. Sie sind hochflexibel und gewährleisten auch ohne Verwendung von Wärmeleitpaste einen optimalen Wärmeübergang. Kundenspezifische Formen auf Anfrage. - Zeichnungsteile in alle gewünschten Formen und Abmessungen. - Durchschlagsfestigkeit: (Test ASTM D 149) ca. 4 KV - Dielektrizitätskonstante: (Test ASTM D 150) 2,56 (bei 10^6 Hz) - Härte: (Test ASTM D 2240) 85 Shore A - Dehnung: (Test ASTM D 412) 2% - Temperaturbereich: -60 / +200°C - Wärmeleitfähigkeit: 0,9 W / mK - Dickentoleranz: +/-0,02mm - Rth: 0,8 K/W - Farbe: grau - UL gelistet

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