SI7008-S

Caracteristiques du produit

Assemblage du semi-conducteur Assemblage du clip ; Baton
Materiel Silicium avec Glasfibre
Resistance thermique minimale [K/W]: 1,0
epaisseur [mm]: 0,18
Valeur d'isolation 2,0
Permittivite relative 2,0

Silikonfolien (glasfaserverstärkt) dienen in Verbindung mit Isolierbuchsen zur isolierten Montage von Halbleitern z.B. auf Kühlkörpern. Sie sind hochflexibel und gewährleisten auch ohne Verwendung von Wärmeleitpaste einen optimalen Wärmeübergang. - einseitig selbstklebend Kundenspezifische Formen auf Anfrage. - Zeichnungsteile in alle gewünschten Formen und Abmessungen. - Kostensparende Montage mehrerer Bauelemente auf einer gemeinsamen Isolierfolie. - Durchschlagsfestigkeit: (Test ASTM D 149) ca. 4 KV - Dielektrizitätskonstante: (Test ASTM D 150) 2,56 (bei 10^6 Hz) - Härte: (Test ASTM D 2240) 85 Shore A - Dehnung: (Test ASTM D 412) 2% - Temperaturbereich: -60 / +200°C - Wärmeleitfähigkeit: 0,9 W / mK - Dickentoleranz: +/-0,02mm - Farbe: grau - UL gelistet

Images du produit

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