31030_1_Titel
Assemblage du semi-conducteur Assemblage du clip ; Baton
Resistance thermique minimale [K/W]: 1,0
epaisseur [mm]: 0,18
Valeur d'isolation 2,0
Permittivite relative 2,0
Questions au sujet du produit
SI7006-S
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31031_1_Titel
Assemblage du semi-conducteur Assemblage du clip ; Baton
Materiel Silicium avec Glasfibre
Resistance thermique minimale [K/W]: 1,0
epaisseur [mm]: 0,18
Valeur d'isolation 2,0
Permittivite relative 2,0
Questions au sujet du produit
SI7007-S
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31032_1_Titel
Assemblage du semi-conducteur Assemblage du clip ; Baton
Materiel Silicium avec Glasfibre
Resistance thermique minimale [K/W]: 1,0
epaisseur [mm]: 0,18
Valeur d'isolation 2,0
Permittivite relative 2,0
Questions au sujet du produit
SI7008-S
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31071_1_Titel
Assemblage du semi-conducteur Vis
Materiel Silicium avec Glasfibre
Resistance thermique minimale [K/W]: 1,0
epaisseur [mm]: 0,18
Valeur d'isolation 2,0
Permittivite relative 2,0
Questions au sujet du produit
SI7009-S
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34220_1_Titel
Boitier de semi-conducteur TO-220
Assemblage du semi-conducteur Coince ; Assemblage du clip
Materiel Gomme de soie
Resistance thermique minimale [K/W]: 1,0
epaisseur [mm]: 0,3
Valeur d'isolation 10,0
Permittivite relative 4,0
Questions au sujet du produit
IK 552
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5829_1_Titel
Materiel Contient du silicone
Contenu 250,0
Questions au sujet du produit
PA 700/250g
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6622_1_Titel
Materiel Contient du silicone
Contenu 500,0
Questions au sujet du produit
PA 700/500g
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29388_1_Titel
Materiel Contient du silicone
Contenu 50,0
Questions au sujet du produit
PA 700/50g
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29390_1_Titel
Materiel Contient du silicone
Contenu 100,0
Questions au sujet du produit
PA 700/100g
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5839_1_Titel
Materiel Contient du silicone
Contenu 10,0
Questions au sujet du produit
PA 700/10g
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