11939_1_Titel
Boitier de semi-conducteur TO-218 ; TOP-3
Assemblage du semi-conducteur Coince ; Assemblage du clip
Materiel Gomme de soie
Resistance thermique minimale [K/W]: 1,0
epaisseur [mm]: 0,3
Valeur d'isolation 10,0
Permittivite relative 4,0
Questions au sujet du produit
IL 557/30
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12389_1_Titel
Boitier de semi-conducteur TO-218 ; TOP-3
Assemblage du semi-conducteur Vis
Materiel Mica
epaisseur [mm]: 0,05
Valeur d'isolation 2,0
Questions au sujet du produit
GL 535/N
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12457_1_Titel
Boitier de semi-conducteur TO-218 ; TOP-3
Assemblage du semi-conducteur Vis
Materiel Alumine
epaisseur [mm]: 1,5
Valeur d'isolation 10,0
Permittivite relative 9,0
Questions au sujet du produit
AO 472
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12960_1_Titel
Assemblage du semi-conducteur Assemblage du clip ; Baton
Materiel Silicium avec Glasfibre
epaisseur [mm]: 0,18
Permittivite relative 2,0
Questions au sujet du produit
SI 4018-S
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29392_1_Titel
Materiel Sans silicone
Contenu 50,0
Questions au sujet du produit
PA 701/50g
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31025_1_Titel
Boitier de semi-conducteur SOT-32 ; TO-126
Assemblage du semi-conducteur Vis
Materiel Silicium avec Glasfibre
Resistance thermique minimale [K/W]: 1,0
epaisseur [mm]: 0,18
Valeur d'isolation 2,0
Permittivite relative 2,0
Questions au sujet du produit
SI7001
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31026_1_Titel
Boitier de semi-conducteur SOT-32 ; TO-126
Assemblage du semi-conducteur Vis
Materiel Silicium avec Glasfibre
Resistance thermique minimale [K/W]: 1,0
epaisseur [mm]: 0,18
Valeur d'isolation 2,0
Permittivite relative 2,0
Questions au sujet du produit
SI7002
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31027_1_Titel
Boitier de semi-conducteur TO-247
Assemblage du semi-conducteur Vis
Materiel Silicium avec Glasfibre
Resistance thermique minimale [K/W]: 1,0
epaisseur [mm]: 0,18
Valeur d'isolation 2,0
Permittivite relative 2,0
Questions au sujet du produit
SI7003
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31028_1_Titel
Boitier de semi-conducteur TO-247
Assemblage du semi-conducteur Vis
Materiel Silicium avec Glasfibre
Resistance thermique minimale [K/W]: 1,0
epaisseur [mm]: 0,18
Valeur d'isolation 2,0
Permittivite relative 2,0
Questions au sujet du produit
SI7004
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31029_1_Titel
Assemblage du semi-conducteur Vis
Materiel Silicium avec Glasfibre
Resistance thermique minimale [K/W]: 1,0
epaisseur [mm]: 0,18
Valeur d'isolation 2,0
Permittivite relative 2,0
Questions au sujet du produit
SI7005
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