31028_1_Titel
Boitier de semi-conducteur TO-247
Assemblage du semi-conducteur Vis
Materiel Silicium avec Glasfibre
Resistance thermique minimale [K/W]: 1,0
epaisseur [mm]: 0,18
Valeur d'isolation 2,0
Permittivite relative 2,0
Questions au sujet du produit
SI7004
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31029_1_Titel
Assemblage du semi-conducteur Vis
Materiel Silicium avec Glasfibre
Resistance thermique minimale [K/W]: 1,0
epaisseur [mm]: 0,18
Valeur d'isolation 2,0
Permittivite relative 2,0
Questions au sujet du produit
SI7005
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31030_1_Titel
Assemblage du semi-conducteur Assemblage du clip ; Baton
Resistance thermique minimale [K/W]: 1,0
epaisseur [mm]: 0,18
Valeur d'isolation 2,0
Permittivite relative 2,0
Questions au sujet du produit
SI7006-S
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31031_1_Titel
Assemblage du semi-conducteur Assemblage du clip ; Baton
Materiel Silicium avec Glasfibre
Resistance thermique minimale [K/W]: 1,0
epaisseur [mm]: 0,18
Valeur d'isolation 2,0
Permittivite relative 2,0
Questions au sujet du produit
SI7007-S
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31032_1_Titel
Assemblage du semi-conducteur Assemblage du clip ; Baton
Materiel Silicium avec Glasfibre
Resistance thermique minimale [K/W]: 1,0
epaisseur [mm]: 0,18
Valeur d'isolation 2,0
Permittivite relative 2,0
Questions au sujet du produit
SI7008-S
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2419_1_Titel
Assemblage du semi-conducteur Assemblage du clip ; Baton
Materiel Silicium avec Glasfibre
epaisseur [mm]: 0,23
Permittivite relative 2,0
Questions au sujet du produit
SI 4023-S
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31071_1_Titel
Assemblage du semi-conducteur Vis
Materiel Silicium avec Glasfibre
Resistance thermique minimale [K/W]: 1,0
epaisseur [mm]: 0,18
Valeur d'isolation 2,0
Permittivite relative 2,0
Questions au sujet du produit
SI7009-S
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