![31028_1_Titel](/media/uploads/img/_Titel/131028_Titel.gif)
Boitier de semi-conducteur | TO-247 | |
Assemblage du semi-conducteur | Vis | |
Materiel | Silicium avec Glasfibre | |
Resistance thermique minimale [K/W]: | 1,0 | |
epaisseur [mm]: | 0,18 | |
Valeur d'isolation | 2,0 | |
Permittivite relative | 2,0 |
![31029_1_Titel](/media/uploads/img/_Titel/131029_Titel.gif)
Assemblage du semi-conducteur | Vis | |
Materiel | Silicium avec Glasfibre | |
Resistance thermique minimale [K/W]: | 1,0 | |
epaisseur [mm]: | 0,18 | |
Valeur d'isolation | 2,0 | |
Permittivite relative | 2,0 |
![31030_1_Titel](/media/uploads/img/_Titel/131030_Titel.gif)
Assemblage du semi-conducteur | Assemblage du clip ; Baton | |
Resistance thermique minimale [K/W]: | 1,0 | |
epaisseur [mm]: | 0,18 | |
Valeur d'isolation | 2,0 | |
Permittivite relative | 2,0 |
![31031_1_Titel](/media/uploads/img/_Titel/131031_Titel.gif)
Assemblage du semi-conducteur | Assemblage du clip ; Baton | |
Materiel | Silicium avec Glasfibre | |
Resistance thermique minimale [K/W]: | 1,0 | |
epaisseur [mm]: | 0,18 | |
Valeur d'isolation | 2,0 | |
Permittivite relative | 2,0 |
![31032_1_Titel](/media/uploads/img/_Titel/131032_Titel.gif)
Assemblage du semi-conducteur | Assemblage du clip ; Baton | |
Materiel | Silicium avec Glasfibre | |
Resistance thermique minimale [K/W]: | 1,0 | |
epaisseur [mm]: | 0,18 | |
Valeur d'isolation | 2,0 | |
Permittivite relative | 2,0 |
![2419_1_Titel](/media/uploads/img/_Titel/12419_Titel.gif)
Assemblage du semi-conducteur | Assemblage du clip ; Baton | |
Materiel | Silicium avec Glasfibre | |
epaisseur [mm]: | 0,23 | |
Permittivite relative | 2,0 |
![31071_1_Titel](/media/uploads/img/_Titel/131071_Titel.gif)
Assemblage du semi-conducteur | Vis | |
Materiel | Silicium avec Glasfibre | |
Resistance thermique minimale [K/W]: | 1,0 | |
epaisseur [mm]: | 0,18 | |
Valeur d'isolation | 2,0 | |
Permittivite relative | 2,0 |