![12800_1_Titel](/media/uploads/img/_Titel/112800_Titel.gif)
Boitier de semi-conducteur | TO-218 ; TOP-3 | |
Assemblage du semi-conducteur | Vis | |
Materiel | Silicium avec Glasfibre | |
Largeur [mm] | 19,0 | |
Longueuer [mm] | 24,0 | |
Resistance thermique minimale [K/W]: | 1,0 | |
epaisseur [mm]: | 0,23 | |
Valeur d'isolation | 5,0 | |
Permittivite relative | 2,0 |
![2962_1_Titel](/media/uploads/img/_Titel/12962_Titel.gif)
Boitier de semi-conducteur | TO-220 | |
Assemblage du semi-conducteur | Assemblage du clip ; Baton | |
Materiel | Silicium avec Glasfibre | |
epaisseur [mm]: | 0,18 | |
Valeur d'isolation | 2,0 | |
Permittivite relative | 2,0 |
![5452_1_Titel](/media/uploads/img/_Titel/15452_Titel.gif)
Boitier de semi-conducteur | TO-220 | |
Assemblage du semi-conducteur | Assemblage du clip ; Baton | |
Materiel | Silicium avec Glasfibre | |
epaisseur [mm]: | 0,23 | |
Valeur d'isolation | 5,0 | |
Permittivite relative | 2,0 |
![5850_1_Titel](/media/uploads/img/_Titel/15850_Titel.gif)
Materiel | Silicium avec Glasfibre | |
epaisseur [mm]: | 0,18 | |
Permittivite relative | 2,0 |
![5851_1_Titel](/media/uploads/img/_Titel/15851_Titel.gif)
Materiel | Silicium avec Glasfibre | |
epaisseur [mm]: | 0,23 | |
Permittivite relative | 2,0 |
![5856_1_Titel](/media/uploads/img/_Titel/15856_Titel.gif)
Boitier de semi-conducteur | TO-3 | |
Assemblage du semi-conducteur | Vis | |
Materiel | Silicium avec Glasfibre | |
epaisseur [mm]: | 0,18 | |
Valeur d'isolation | 2,0 | |
Permittivite relative | 2,0 |
![5857_1_Titel](/media/uploads/img/_Titel/15857_Titel.gif)
Boitier de semi-conducteur | TO-3 | |
Assemblage du semi-conducteur | Vis | |
Materiel | Silicium avec Glasfibre | |
epaisseur [mm]: | 0,23 | |
Valeur d'isolation | 2,0 |
![5860_1_Titel](/media/uploads/img/_Titel/15860_Titel.gif)
Boitier de semi-conducteur | SOT-32 | |
Assemblage du semi-conducteur | Vis | |
Materiel | Silicium avec Glasfibre | |
Resistance thermique minimale [K/W]: | 3,0 | |
epaisseur [mm]: | 0,18 | |
Valeur d'isolation | 2,0 | |
Permittivite relative | 2,0 |
![5862_1_Titel](/media/uploads/img/_Titel/15862_Titel.gif)
Boitier de semi-conducteur | TO-220 | |
Assemblage du semi-conducteur | Assemblage du clip ; Baton | |
Materiel | Silicium avec Glasfibre | |
Resistance thermique minimale [K/W]: | 1,0 | |
epaisseur [mm]: | 0,18 | |
Valeur d'isolation | 2,0 | |
Permittivite relative | 2,0 |
![5863_1_Titel](/media/uploads/img/_Titel/15863_Titel.gif)
Boitier de semi-conducteur | TO-220 | |
Assemblage du semi-conducteur | Vis | |
Materiel | Silicium avec Glasfibre | |
Resistance thermique minimale [K/W]: | 1,0 | |
epaisseur [mm]: | 0,18 | |
Valeur d'isolation | 2,0 | |
Permittivite relative | 2,0 |