Boitier de semi-conducteur | TO-247 | |
Assemblage du semi-conducteur | Vis | |
Materiel | Silicium avec Glasfibre | |
Resistance thermique minimale [K/W]: | 1,0 | |
epaisseur [mm]: | 0,18 | |
Valeur d'isolation | 2,0 | |
Permittivite relative | 2,0 |
Assemblage du semi-conducteur | Vis | |
Materiel | Silicium avec Glasfibre | |
Resistance thermique minimale [K/W]: | 1,0 | |
epaisseur [mm]: | 0,18 | |
Valeur d'isolation | 2,0 | |
Permittivite relative | 2,0 |
Assemblage du semi-conducteur | Assemblage du clip ; Baton | |
Resistance thermique minimale [K/W]: | 1,0 | |
epaisseur [mm]: | 0,18 | |
Valeur d'isolation | 2,0 | |
Permittivite relative | 2,0 |
Assemblage du semi-conducteur | Assemblage du clip ; Baton | |
Materiel | Silicium avec Glasfibre | |
Resistance thermique minimale [K/W]: | 1,0 | |
epaisseur [mm]: | 0,18 | |
Valeur d'isolation | 2,0 | |
Permittivite relative | 2,0 |
Assemblage du semi-conducteur | Assemblage du clip ; Baton | |
Materiel | Silicium avec Glasfibre | |
Resistance thermique minimale [K/W]: | 1,0 | |
epaisseur [mm]: | 0,18 | |
Valeur d'isolation | 2,0 | |
Permittivite relative | 2,0 |
Assemblage du semi-conducteur | Assemblage du clip ; Baton | |
Materiel | Silicium avec Glasfibre | |
epaisseur [mm]: | 0,23 | |
Permittivite relative | 2,0 |
Assemblage du semi-conducteur | Vis | |
Materiel | Silicium avec Glasfibre | |
Resistance thermique minimale [K/W]: | 1,0 | |
epaisseur [mm]: | 0,18 | |
Valeur d'isolation | 2,0 | |
Permittivite relative | 2,0 |