5864_1_Titel
Boitier de semi-conducteur TO-220
Assemblage du semi-conducteur Vis
Materiel Silicium avec Glasfibre
Resistance thermique minimale [K/W]: 1,0
epaisseur [mm]: 0,23
Valeur d'isolation 5,0
Permittivite relative 2,0
Questions au sujet du produit
SI 489
mettre sur liste de surveillance
5865_1_Titel
Boitier de semi-conducteur TO-218 ; TOP-3
Assemblage du semi-conducteur Vis
Materiel Silicium avec Glasfibre
Resistance thermique minimale [K/W]: 1,0
epaisseur [mm]: 0,18
Valeur d'isolation 2,0
Permittivite relative 2,0
Questions au sujet du produit
SI 490
mettre sur liste de surveillance
5868_1_Titel
Boitier de semi-conducteur Multiwatt
Assemblage du semi-conducteur Vis
Materiel Silicium avec Glasfibre
Resistance thermique minimale [K/W]: 1,0
epaisseur [mm]: 0,18
Valeur d'isolation 5,0
Permittivite relative 2,0
Resistance aux temperatures 200,0
Questions au sujet du produit
SI 492
mettre sur liste de surveillance
5873_1_Titel
Boitier de semi-conducteur TO-220
Assemblage du semi-conducteur Assemblage du clip ; Baton
Materiel Silicium avec Glasfibre
Resistance thermique minimale [K/W]: 2,0
epaisseur [mm]: 0,23
Valeur d'isolation 5,0
Permittivite relative 2,0
Questions au sujet du produit
SI 498-S
mettre sur liste de surveillance
5875_1_Titel
Boitier de semi-conducteur Quarze
Assemblage du semi-conducteur Coince
Materiel Silicium avec Glasfibre
epaisseur [mm]: 0,23
Valeur d'isolation 5,0
Permittivite relative 2,0
Questions au sujet du produit
SI 499
mettre sur liste de surveillance
7755_1_Titel
Boitier de semi-conducteur Quarze
Assemblage du semi-conducteur Coince
Materiel Silicium avec Glasfibre
epaisseur [mm]: 0,18
Valeur d'isolation 2,0
Permittivite relative 2,0
Questions au sujet du produit
SI 497
mettre sur liste de surveillance
12960_1_Titel
Assemblage du semi-conducteur Assemblage du clip ; Baton
Materiel Silicium avec Glasfibre
epaisseur [mm]: 0,18
Permittivite relative 2,0
Questions au sujet du produit
SI 4018-S
mettre sur liste de surveillance
31025_1_Titel
Boitier de semi-conducteur SOT-32 ; TO-126
Assemblage du semi-conducteur Vis
Materiel Silicium avec Glasfibre
Resistance thermique minimale [K/W]: 1,0
epaisseur [mm]: 0,18
Valeur d'isolation 2,0
Permittivite relative 2,0
Questions au sujet du produit
SI7001
mettre sur liste de surveillance
31026_1_Titel
Boitier de semi-conducteur SOT-32 ; TO-126
Assemblage du semi-conducteur Vis
Materiel Silicium avec Glasfibre
Resistance thermique minimale [K/W]: 1,0
epaisseur [mm]: 0,18
Valeur d'isolation 2,0
Permittivite relative 2,0
Questions au sujet du produit
SI7002
mettre sur liste de surveillance
31027_1_Titel
Boitier de semi-conducteur TO-247
Assemblage du semi-conducteur Vis
Materiel Silicium avec Glasfibre
Resistance thermique minimale [K/W]: 1,0
epaisseur [mm]: 0,18
Valeur d'isolation 2,0
Permittivite relative 2,0
Questions au sujet du produit
SI7003
mettre sur liste de surveillance