FI 353/SN

Produkteigenschaften

Halbleitergehäuse: TO-220
Halbleitermontage: Stecken
Kühlkörpermontage: Löten
Oberfläche: Verzinnt
Material: AlMg3
Breite [mm]: 25,0
Höhe [mm]: 25,4
Länge [mm]: 8,5
Minimaler thermischer Widerstand [K/W]: 20,0

Aufsteckkühlkörper für Halbleiter-Gehäuse SOT32(TO126) TO220 Für Schraub- oder Nietbefestigung Arretierung in der Platine durch Steckbeinchen Aluminium, schwarz eloxiert oder verzinnt SE = schwarz eloxiert SN = verzinnt, lötbar

Produktbilder

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