IK 553
Produkteigenschaften
| Halbleitergehäuse: | TO-218 ; TOP-3 | |
| Halbleitermontage: | Stecken ; Clip-Montage | |
| Material: | Silkongummi | |
| Minimaler thermischer Widerstand [K/W]: | 1,0 | |
| Stärke [mm]: | 0,3 | |
| Isolierwert: | 10,0 | |
| Dielektrizitätskonstante: | 4,0 |
Isolierkappen aus hochwärmeleitendem Silikongummi vereinfachenden isolierten Aufbau von Halbleitern z.B. auf Kühlkörpern. Besonders geeignet für rationelle Clip-Montage. z.B. für Gehäuse TO220 Farbe: grau Durchschlagsfestigkeit: ca. 10 KV Temperaturbereich: -60 / 180°C Härte: 75 Shore A Dehnung: 100 % Brennbarkeit: UL 94 VO Wärmewiderstände Rth (K/W) gemessen ohne Wärmeleitpaste
