PCIM '14 - Neue Lösungen!
Powerbloc - Stiftkühlkörper, Kupfer & Aluminium Kombinationen, Extra Thin Cold Plates....
1. Mai 2014
| Kategorie:
News - Alutronic
... und viele weitere neue Lösungen stellen wir vor:
Vom 20. bis 22. Mai 2014 auf der PCIM 2014 in Nürnberg!
Zusammen mit unserem Kooperationspartner IC Teplocom.
Firma IC Teplocom, ein Experte für die Verbindung von Aluminium und Kupfer sowie extrem platzsparende Kühllösungen für forcierte Konvektion und Flüssigkeitskühlung, stellt außerdem die Steigerung der thermischen Leistung für Alutronic Strangpressprofile und Stiftkühlkörper durch das Einbringen von Kupferlamellen am Hot Spot vor.
Sie finden unseren gemeinsamen Stand in Halle 6, Stand-Nr. 6-432.
Wir freuen uns auf Ihren Besuch! Benötigen SIe noch Eintrittskarten? Hier gratis zum Download für Sie.
