Dissipateurs thermiques pour montage PCB
Les dissipateurs pour le montage sur PCB sont optimisés pour le montage directement sur ou au niveau du PCB "circuit imprimé, platine".![3048_1_Titel](/media/uploads/img/_Titel/13048_Titel.gif)
Boitier de semi-conducteur | TO-220 | |
Assemblage du semi-conducteur | Vis | |
Assemblage du dissipateur | Vis | |
Surface | Anodise noir | |
Materiel | AlMgSi0,5 | |
Largeur [mm] | 18,0 | |
Hateur [mm] | 20,0 | |
Longueuer [mm] | 15,0 | |
Resistance thermique minimale [K/W]: | 20,0 |
![3050_1_Titel](/media/uploads/img/_Titel/13050_Titel.gif)
Boitier de semi-conducteur | TO-220 | |
Assemblage du semi-conducteur | Vis | |
Assemblage du dissipateur | Vis | |
Surface | Anodise noir | |
Materiel | AlMgSi0,5 | |
Largeur [mm] | 18,0 | |
Hateur [mm] | 20,0 | |
Longueuer [mm] | 35,0 | |
Resistance thermique minimale [K/W]: | 13,0 |
![3049_1_Titel](/media/uploads/img/_Titel/13049_Titel.gif)
Boitier de semi-conducteur | TO-220 | |
Assemblage du semi-conducteur | Vis | |
Assemblage du dissipateur | Vis | |
Surface | Anodise noir | |
Materiel | AlMgSi0,5 | |
Largeur [mm] | 18,0 | |
Hateur [mm] | 20,0 | |
Longueuer [mm] | 25,0 | |
Resistance thermique minimale [K/W]: | 17,0 |
![3038_1_Titel](/media/uploads/img/_Titel/13038_Titel.gif)
Boitier de semi-conducteur | DIL | |
Assemblage du semi-conducteur | Baton | |
Assemblage du dissipateur | Baton | |
Surface | Anodise noir | |
Materiel | AlMgSi0,5 | |
Largeur [mm] | 18,9 | |
Hateur [mm] | 4,8 | |
Longueuer [mm] | 33,0 | |
Standardlänge [mm]: | 33,0 | |
Resistance thermique minimale [K/W]: | 13,0 |
![3040_1_Titel](/media/uploads/img/_Titel/13040_Titel.gif)
Boitier de semi-conducteur | DIL | |
Assemblage du semi-conducteur | Baton | |
Assemblage du dissipateur | Baton | |
Surface | Anodise noir | |
Materiel | AlMgSi0,5 | |
Largeur [mm] | 18,9 | |
Hateur [mm] | 4,8 | |
Longueuer [mm] | 47,0 | |
Standardlänge [mm]: | 47,0 | |
Resistance thermique minimale [K/W]: | 9,0 |
![3041_1_Titel](/media/uploads/img/_Titel/13041_Titel.gif)
Boitier de semi-conducteur | DIL | |
Assemblage du semi-conducteur | Baton | |
Assemblage du dissipateur | Baton | |
Surface | Anodise noir | |
Materiel | AlMgSi0,5 | |
Largeur [mm] | 18,9 | |
Hateur [mm] | 4,8 | |
Longueuer [mm] | 51,0 | |
Standardlänge [mm]: | 51,0 | |
Resistance thermique minimale [K/W]: | 8,0 |
![3037_1_Titel](/media/uploads/img/_Titel/13037_Titel.gif)
Boitier de semi-conducteur | DIL | |
Assemblage du semi-conducteur | Baton | |
Assemblage du dissipateur | Baton | |
Surface | Anodise noir | |
Materiel | AlMgSi0,5 | |
Largeur [mm] | 18,9 | |
Hateur [mm] | 4,8 | |
Longueuer [mm] | 6,3 | |
Standardlänge [mm]: | 6,3 | |
Resistance thermique minimale [K/W]: | 50,0 |
![3039_1_Titel](/media/uploads/img/_Titel/13039_Titel.gif)
Boitier de semi-conducteur | DIL | |
Assemblage du semi-conducteur | Baton | |
Assemblage du dissipateur | Baton | |
Surface | Anodise noir | |
Materiel | AlMgSi0,5 | |
Largeur [mm] | 18,9 | |
Hateur [mm] | 4,8 | |
Longueuer [mm] | 37,0 | |
Standardlänge [mm]: | 37,0 | |
Resistance thermique minimale [K/W]: | 11,0 |
![23332_1_Titel](/media/uploads/img/_Titel/123332_Titel.gif)
Boitier de semi-conducteur | PGA ; BGA ; IC | |
Assemblage du semi-conducteur | Baton | |
Assemblage du dissipateur | Baton | |
Largeur [mm] | 20,0 | |
Hateur [mm] | 10,0 | |
Longueuer [mm] | 20,0 | |
Resistance thermique minimale [K/W]: | 18,0 |
![3068_1_Titel](/media/uploads/img/_Titel/13068_Titel.gif)
Boitier de semi-conducteur | TO-220 | |
Assemblage du semi-conducteur | Assemblage du clip | |
Assemblage du dissipateur | Vis | |
Surface | Anodise noir | |
Materiel | AlMgSi0,5 | |
Largeur [mm] | 20,0 | |
Hateur [mm] | 50,0 | |
Longueuer [mm] | 94,0 | |
Resistance thermique minimale [K/W]: | 3,0 |