PG 2020/10/SE/SF

Caracteristiques du produit

Boitier de semi-conducteur PGA ; BGA ; IC
Assemblage du semi-conducteur Baton
Assemblage du dissipateur Baton
Largeur [mm] 20,0
Hateur [mm] 10,0
Longueuer [mm] 20,0
Resistance thermique minimale [K/W]: 18,0

- Kühlkörper für Mikroprozessoren (Strangpresstechnik) - Direktmontage durch Selbstklebefolie (vormontiert) - Bestmögliche Wärmeabstrahlung durch schwarz eloxierte Oberfläche - Anordnung und Anzahl der Stifte für optimalen Luftdurchsatz - gleichmäßige Wärmeverteilung in der Basis und in den Stiften in Wärmeflussrichtung - für erzwungene und freie Konvektion geeignet - RthK- Werte gelten für natürliche Konvektion (ohne Fremdbelüftung) - Aluminiumlegierung: Al MgSi 0,5 - Wärmeleitwert: 180-200 W/mK - kundenspezifische Modifikationen und Sonderausführungen, andere Stiftlängen und Oberflächen auf Anfrage.

Images du produit

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