SI 6023-S
Caracteristiques du produit
| Boitier de semi-conducteur | TO-220 | |
| Assemblage du semi-conducteur | Assemblage du clip ; Baton | |
| Materiel | Silicium avec Glasfibre | |
| epaisseur [mm]: | 0,23 | |
| Valeur d'isolation | 5,0 | |
| Permittivite relative | 2,0 |
Silikonfolien (glasfaserverstärkt) dienen in Verbindung mit Isolierbuchsen zur isolierten Montage von Halbleitern z.B. auf Kühlkörpern. Sie sind hochflexibel und gewährleisten auch ohne Verwendung von Wärmeleitpaste einen optimalen Wärmeübergang. - einseitig selbstklebend Kundenspezifische Formen auf Anfrage. - Zeichnungsteile in alle gewünschten Formen und Abmessungen. - Kostensparende Montage mehrerer Bauelemente auf einer gemeinsamen Isolierfolie. - Durchschlagsfestigkeit: (Test ASTM D 149) ca. 5 KV - Dielektrizitätskonstante: (Test ASTM D 150) 2,29 (bei 10^6 Hz) - Härte: (Test ASTM D 2240) 85 Shore A - Dehnung: (Test ASTM D 412) 2% - Temperaturbereich: -60 / +200°C - Wärmeleitfähigkeit: 0,9 W / mK - Dickentoleranz: +/-0,02mm - Farbe: grau - UL gelistet - Stärke 0,23mm
