SI 481

Caracteristiques du produit

Boitier de semi-conducteur TO-3
Assemblage du semi-conducteur Vis
Materiel Silicium avec Glasfibre
epaisseur [mm]: 0,23
Valeur d'isolation 2,0

Silikonfolien (glasfaserverstärkt) dienen in Verbindung mit Isolierbuchsen zur isolierten Montage von Halbleitern z.B. auf Kühlkörpern. Sie sind hochflexibel und gewährleisten auch ohne Verwendung von Wärmeleitpaste einen optimalen Wärmeübergang. Kundenspezifische Formen auf Anfrage. - Stärke 0,23mm - Durchschlagsfestigkeit: (Test ASTM D 149) ca. 5 KV - Dielektrizitätskonstante: (Test ASTM D 150) 2,29 (bei 10^6 Hz) - Härte: (Test ASTM D 2240) 85 Shore A - Dehnung: (Test ASTM D 412) 2% - Temperaturbereich: -60 / +200°C - Wärmeleitfähigkeit: 0,9 W / mK - Dickentoleranz: +/-0,02mm - Farbe: grau - UL gelistet

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