IK 553
Caracteristiques du produit
| Boitier de semi-conducteur | TO-218 ; TOP-3 | |
| Assemblage du semi-conducteur | Coince ; Assemblage du clip | |
| Materiel | Gomme de soie | |
| Resistance thermique minimale [K/W]: | 1,0 | |
| epaisseur [mm]: | 0,3 | |
| Valeur d'isolation | 10,0 | |
| Permittivite relative | 4,0 |
Isolierkappen aus hochwärmeleitendem Silikongummi vereinfachenden isolierten Aufbau von Halbleitern z.B. auf Kühlkörpern. Besonders geeignet für rationelle Clip-Montage. z.B. für Gehäuse TO220 Farbe: grau Durchschlagsfestigkeit: ca. 10 KV Temperaturbereich: -60 / 180°C Härte: 75 Shore A Dehnung: 100 % Brennbarkeit: UL 94 VO Wärmewiderstände Rth (K/W) gemessen ohne Wärmeleitpaste
