PO 50-50-20-AL

Product features

Semiconductor mounted by: Bonding
Heat sink mounted by: Adhesive Bounding
Width / mm: 50.0
Height / mm: 20.0
Länge / mm: 50.0
Base height / mm: 3.5
Min. thermal resistance / K/W: 4.0

Anzahl der Stifte:

169

RthK:

4,6 k/W (bei 12 W passiv); 1,2 k/W (bei 50 W belüftet 2m/s seitlich); 0,87 k/W (bei 65 W belüftet 2m/s von oben)

Product pictures

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