PR 7/23/SE

Product features

Semiconductor casing: DIL
Semiconductor mounted by: Bonding
Heat sink mounted by: Adhesive Bounding
Width / mm: 6.3
Height / mm: 4.8
Länge / mm: 23.0
Base height / mm: 1.0
Min. thermal resistance / K/W: 40.0

Aus Aluminium zum aufkleben. (Siehe Wärmeleitkleber WK 709) Standardlänge: 23,0 mm für 16 polig.

Product pictures

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