PG 3535/10/SE/SF
Produkteigenschaften
| Halbleitergehäuse: | PGA ; BGA ; IC | |
| Halbleitermontage: | Kleben | |
| Kühlkörpermontage: | Kleben | |
| Oberfläche: | Schwarz eloxiert | |
| Material: | AlMgSi0,5 | |
| Breite [mm]: | 35,0 | |
| Höhe [mm]: | 10,0 | |
| Länge [mm]: | 35,0 | |
| Minimaler thermischer Widerstand [K/W]: | 7,0 |
- Kühlkörper für Mikroprozessoren (Strangpresstechnik) - Direktmontage durch Selbstklebefolie (vormontiert) - Bestmögliche Wärmeabstrahlung durch schwarz eloxierte Oberfläche - Anordnung und Anzahl der Stifte für optimalen Luftdurchsatz - gleichmäßige Wärmeverteilung in der Basis und in den Stiften in Wärmeflussrichtung - für erzwungene und freie Konvektion geeignet - RthK- Werte gelten für natürliche Konvektion (ohne Fremdbelüftung) - Aluminiumlegierung: Al MgSi 0,5 - Wärmeleitwert: 180-200 W/mK - kundenspezifische Modifikationen und Sonderausführungen, andere Stiftlängen und Oberflächen auf Anfrage.
