PG 3030/10/SE/SF

Produkteigenschaften

Halbleitergehäuse: PGA ; BGA ; IC
Halbleitermontage: Kleben
Kühlkörpermontage: Kleben
Oberfläche: Schwarz eloxiert
Material: AlMgSi0,5
Breite [mm]: 30,0
Höhe [mm]: 10,0
Länge [mm]: 30,0
Minimaler thermischer Widerstand [K/W]: 9,0

- Kühlkörper für Mikroprozessoren (Strangpresstechnik) - Direktmontage durch Selbstklebefolie (vormontiert) - Bestmögliche Wärmeabstrahlung durch schwarz eloxierte Oberfläche - Anordnung und Anzahl der Stifte für optimalen Luftdurchsatz - gleichmäßige Wärmeverteilung in der Basis und in den Stiften in Wärmeflussrichtung - für erzwungene und freie Konvektion geeignet - RthK- Werte gelten für natürliche Konvektion (ohne Fremdbelüftung) - Aluminiumlegierung: Al MgSi 0,5 - Wärmeleitwert: 180-200 W/mK - kundenspezifische Modifikationen und Sonderausführungen, andere Stiftlängen und Oberflächen auf Anfrage.

Produktbilder

1 / 2
23334_1_Titel style=
2 / 2
23334_4_Detail1 style=
23334_1_Titel
23334_4_Detail1